Konsortium RM185 juta sasar pembungkusan cip termaju

Lima syarikat tempatan akan membangunkan cip ujian memori HBM4 dan barisan pembungkusan termaju melalui konsortium bernilai RM185 juta.

Malaysia memperuntukkan RM185 juta kepada Konsortium Pembungkusan Termaju Malaysia bagi membina keupayaan tempatan melangkaui pemasangan dan pengujian cip biasa. Konsortium diterajui Kementerian Sains, Teknologi dan Inovasi serta menghimpunkan lima syarikat. Sasarannya ialah kerja pembungkusan yang digunakan dalam kecerdasan buatan, pusat data dan pengkomputeran prestasi tinggi.

Struktur pembiayaan membahagikan sumbangan kepada RM92 juta daripada Malaysia Science Endowment dan RM93 juta padanan industri. Pecahan itu bermakna projek tidak dibiayai sepenuhnya oleh kerajaan. Namun sumber belum memperincikan jadual pembayaran, tempoh projek atau ukuran prestasi bagi setiap penerima, perkara yang perlu dinilai apabila pelaksanaan berjalan.

Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi Datuk Chang Lih Kang berkata Malaysia kuat dalam bahagian belakang industri, khususnya pemasangan dan ujian semikonduktor secara penyumberan luar. Negara seperti Vietnam semakin pantas mengejar. Konsortium ini bertujuan membuktikan syarikat Malaysia boleh bergerak daripada reka bentuk hingga pembungkusan termaju, ujian dan sokongan peralatan.

Produk bukti konsep utama ialah cip ujian High Bandwidth Memory 4 atau HBM4 buatan Malaysia. Memori berkelajuan tinggi itu digunakan dalam sistem AI dan grafik termaju. Pembungkusan termaju menyepadukan beberapa cip serta lapisan memori dalam satu unit padat, berbeza daripada kerja pemasangan tradisional yang mempunyai nilai tambah lebih rendah.

SkyeChip Sdn Bhd akan mengetuai reka bentuk dan pembangunan cip ujian HBM4. FusionAP Sdn Bhd pula menghasilkan sampel silikon bukti konsep menggunakan interposer Gen1.5, substrat yang menghubungkan memori dengan acuan logik. Pembahagian tugas tersebut membolehkan kemajuan dinilai pada hasil reka bentuk dan sampel fizikal, bukan hanya penubuhan konsortium.

Inari Technology Sdn Bhd ditugaskan menyediakan barisan bukti konsep pembungkusan termaju. Prosesnya merangkumi flip-chip ball grid array, sistem dalam pakej 2.5D, integrasi chiplet dan integrasi heterogen. Keupayaan ini diperlukan untuk menyusun komponen berlainan dalam satu pakej sambil mengekalkan sambungan, prestasi dan pengurusan haba yang sesuai.

Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd akan membangunkan peralatan ujian serta pemeriksaan, termasuk ujian litar akhir dan sinar-X tiga dimensi untuk pakej padat. NSW Automation Sdn Bhd membina peralatan pendispensan, pemasangan, ikatan mampatan haba, isian bawah aras wafer serta proses ikat dan nyahikat wafer. Lima syarikat membawa fungsi yang saling melengkapi.

Matlamat komersial ialah membantu syarikat tempatan memperoleh kerja semikonduktor bernilai lebih tinggi daripada pemain global. Malaysia menyasarkan kira-kira tujuh peratus pasaran pembungkusan termaju dunia menjelang 2035, dianggarkan sekitar AS$5 bilion. Sasaran itu belum menjadi hasil jualan; bukti konsep dan pesanan sebenar perlu mendahuluinya.

Bagi Lembah Klang, industri pusat data dan reka bentuk cip memerlukan rantaian pembekal yang mampu menyokong teknologi baharu, walaupun lokasi setiap fasiliti konsortium belum dinyatakan. Perkembangan seterusnya ialah cip ujian HBM4, barisan bukti konsep dan peralatan pemeriksaan yang boleh berfungsi. Tiga hasil itu akan menunjukkan sama ada RM185 juta membina keupayaan sebenar. Pentamaster dan NSW Automation membawa komponen peralatan tempatan ke dalam projek, manakala SkyeChip, FusionAP dan Inari meliputi reka bentuk, silikon serta pembungkusan. Kejayaan bergantung pada penyepaduan lima bahagian tersebut.